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多工艺平台研发多工艺平台研发

覆盖 Trench/SGT/ 超结 / SiC 四大晶圆工艺平台,可按需定制低压 - 高压全电压段 MOS,一站式匹配快充、储能、工控多品类方案选型。

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基于终端工况定向优化芯片版图,导通损耗、开关损耗双维度优化,帮助客户整机能效提升 5%~12%,降低整机散热与 BOM 成本.

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严苛工况可靠性严苛工况可靠性

依托车规级可靠性测试标准,过流、雪崩、高低温交变全维度摸底,兼容无人机、电机驱动、工业电源等恶劣工况环境。

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支持 TO/DFN/SOP/ 裸片多种非标封装定制,从样品打样到批量 SMT 适配,缩短客户产品开发周期

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